工作描述：2002/11—2003/12：于ASA（CHINA）中国工程中心担任机械设计工程师，主要负责半导体封装设备（AUTOMOLD）的机械自动化部分的设计，进行半导体设备的模具CONVERSION KIT的设计，机械零件的设计，气动元件以及机械控制用的电器件的选用.2...
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