...粒 Al-SiC 热传导性 波士顿市 电子产品 ] 美国波士顿市的CPS公司最近宣布他们开发成功一种新型铝催化硅金属基复合材料（Al-SiC），这种材料具有很高的热传导性和可以控制的热膨胀系数，特别适合用于电子产品的封装。
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AL-SIC-C BRICK 铝碳化硅碳砖
SiC/Al复合材料 SiC/Al composites
SiC particle reinforced Al-based composite SiC颗粒增强Al基复合材料
sic p reinforced al-matrix composite sic颗粒增强金属基复合材料
SiC partiulate-reinforced Al composites SiC颗粒增强复合材料
以上来源于: WordNet
The preparation of SiC particulate reinforced al matrix composite is studied. The influence of technological parameter on the composite mechanical property is analysed.
研究了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备，并对影响复合材料性能的一些工艺参数进行了摸索和探讨。
The cutting tools that are applicable to the al matrix composites reinforced by different size SiC particles are also analysed.
并分析了不同颗粒度碳化硅增强铝基复合材料所适用的刀具。
The particle segregation occurs in SiC particles reinforced Al matrix composites by centrifugal casting.
在离心铸造粒子增强金属基复合材料中，增强体颗粒会发生偏析。
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