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键合性能测试

网络释义专业释义

  Bonding Tests

1、键合性能测试（Bonding Tests） 在本实验中，金球键的键合参数是：时间45ms、超声能量设定55、力55g；而楔形键的键合参数是：时间25ms、超声能量设定180、力155...

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