这种将多层裸晶堆叠在单一封装内部的需求，需要更细致的导线；而直通矽晶穿孔技术(through-silicon-via，TSV)能完全穿透矽晶圆或裸晶，是制造3D晶片的重要关键。
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而直通矽晶穿孔技术
And the through-hole silicon crystal technology
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