评述了适应新环保新法规要求的印制板无铅表面终饰技术,如化学镀镍/置换镀金、置换镀银、置换镀锡、有机保焊剂（OSP）以及电镀镍/电镀金等工艺的优缺点.
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有机保焊剂(organic solderability preservatives)
organic solderability preservatives
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