...n)高密度互连之多层板生产技术,简单的说条件有二: 其一是采用非机械性钻孔方式,再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia),完成传统PTH层间互连的功能。
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浅谈微盲孔电镀锡工艺控制 关键词 微盲孔;添加剂;电流;工艺管理 [gap=317]Key words aspect micro blind vias;additives;cu rrent;technology management
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埋微盲孔 Buried Microvia
微盲孔
Microblind hole
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供应商是否有能力提供高密度互连和微盲孔板的制造能力?
Does supplier have the ability to develop HDI or Microvia process?
youdao
介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
This paper introduced a copper plating process for micro-via filling and through hole plating simultaneously in DC application.
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