《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果，在微面电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。 由徐泰然主编的《微机电系统封装》一书，是关于不同应用领域中各种产品的MEMS 封装的详细而切实有效的阐述和整理。这本书不仅仅阐述理论，还有着详细的实例分析以及技术和处理过程的综合信息。本书的条理非常清晰，对于MEMS领域最重要的发展以及对MEMS未来产品的需求等方面阐述得也很好。本书作者都是MEMS领域具有知名度的、活跃的并且经验丰富的研究人员，他们来自多个不同的学科领域。对于MEMS产品的研发者而言，《微机电系统封装》是一本重要的参考书，其作用是不可估量的。