本文将根据最近所发表之相关文献[1~16]，针对TSV主要关键制程技术进行系统性探讨，内容包括：导孔的形成(Via Formation)、导孔的填充(Via Filling)、晶圆接合(Wafer Bonding)、及各种TSV整合技术(Via Fist, Via Last)等。
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导孔的形成
The formation of guide holes
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HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。
This development of build up-type multilayer PWB is supported by HDI materials' technology, as well as processing technology for fine-pitch circuit formation and fine-via formation.
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