多层芯片模块
Multilayer chip module
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之后文章对多层交换芯片BCM5615的交换结构、内部各个功能模块的原理实现以及芯片中的二、三层数据流程作了比较详细的分析。
In the later part of the thesis, detailed analysis is made for the realization principles of the switching structure and internal function modules of multiplayer. switching chip BCM5615.
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