...，工艺复杂度的提高引起制造弹性度的提高，半导体制造正从多晶圆的批次制程(Batch Process)转为单晶圆制程(Single Wafer Process)，而设备的安排正逐渐单元(Cell)化，即所谓集结式机台在半导体厂中的使用正逐渐扩大。
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单一晶圆制程 single wafer processing
单晶圆制程
Single wafer manufacturing process
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