申灏(Hao Shen);邰枫(Feng Tai);郭福(Fu Guo); 史耀武 ( Yao-Wu Shi ) ，39-42 14 基于正交试验的板级电路模块热分析
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史耀武
Shi Yaowu
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史耀武。闫焉服。刘建萍金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法。
Choi S. Lee J. Guo F Creep properties of eutectic SnAg solder and Sn- Ag composite solders containing intermetallic particles.
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