根据来自该校国际交流办公室的贝格斯(Berquist)介绍，2007-2008学年是密歇根州立大学国际交流项目的巅峰，但是随着金融危机的到来，参与这个项目的人数骤减。
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贝格斯导热片(BERQUIST)
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...益,KB,国际)、高TG(TG150,TG170)、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀（F4B、F4BK）、,铝基板(Berquist,国产Al基)、铜基、铁基、陶瓷基板; 柔性FPC线路板工艺能力 加工层数：1-6层 成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm） ..
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