报道称，高通的FC-CSP基板原料来自景硕（Kinsus）以及电机(Semco)，而景硕的份额将会占到iPhone5订单中的30%-40%，订单出货大致为11年第一季度末，所以iPhone5或将于第二季度上市...
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商景硕公司 Kinsus Interconnect Technology
景硕科技 Kinsus Interconnect Technology
园景硕士 Master of Landscape Architecture
风景园林硕士 MLA ; Master of Landscape Architecture
徐景硕 Jing-Shuo Xu
台湾景硕科技 Kinsus Interc
景观学硕士 Landscape Studies MA
风景园林硕士专业学位 Master of Landscape Architecture ; FMLA
景观建筑硕士 Master of Landscape Architecture ; MA in Landscape Architecture
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